為何要用LCP板材？

降低通信耗損

前邊提及，LCP天線的電力學(xué)特點關(guān)鍵緣故，尤其是在5G高頻率段通信的標(biāo)準(zhǔn)下。舉個事例，傳統(tǒng)式PI柔性線路板天線對2.4G的射頻信號將造成約2%的電磁波耗損，并且伴隨著頻率提升，耗損就越大。而選用LCP板材耗損僅為2‰—4‰，比前面一種小10倍，能夠合理減少耗損。

LCP天線能夠達(dá)到5G頻率段無耗的要求

天線微型化

因為5G手機室內(nèi)空間進一步減縮，天線總數(shù)提升，天線微型化變成 發(fā)展趨勢。LCP具有較好的工藝性能，進而能夠提高天線的微型化工作能力，在彎曲特性層面，LCP天線能夠貼合機身負(fù)框，相比于傳統(tǒng)式FPC天線沒有顯著的回彈力效用。

與此同時，選用LCP原材料的柔性線路板電源電路薄厚僅有0.2mm，用以集成化天線與同軸線將降低整體薄厚，為天線給予大量靜空區(qū)。

伴隨著全面屏手機手機的盛行，LCP有關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展較早，早已有許多4G手機用上LCP天線，這也是為什么人們見到手機屏幕比例愈來愈高的緣故，伴隨著5G手機對天線規(guī)定高些，ID設(shè)計方案對有關(guān)全產(chǎn)業(yè)鏈也提到了更好的規(guī)定。

5G手機的散熱：均熱板（VC）

SLP技術(shù)性、LCP板材都具有一致的總體目標(biāo)，便是在5G手機比較有限的區(qū)域以內(nèi)，塞進盡量多的元件，元件越多，造成的熱量當(dāng)然就越高，而元件相對密度提升，令散熱擁有越來越多的工作壓力。

依據(jù)前瞻性產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測分析，2018-2023年散熱產(chǎn)業(yè)鏈CAGR（年復(fù)合型增長率）將增加8%，而智能化手機散熱CAGR則達(dá)到26%。

解決5G手機性能、聚集元件和IC操縱造成的散熱難題，傳統(tǒng)式的高純石墨散熱片計劃方案早已漸漸不可以負(fù)載，均熱板（VC）將是將來5G手機的標(biāo)準(zhǔn)配置。

什么叫均熱板（VC）？

左：熱管原理；右：均熱板原理

均熱板（VaporChamber）作用及原理與熱導(dǎo)管一致，為以其封閉式于板塊內(nèi)腔中運作的液體之揮發(fā)凝固循環(huán)系統(tǒng)運作的，使之具迅速均溫的特點，進而具迅速導(dǎo)熱及熱擴散系數(shù)的作用。均熱板的構(gòu)成與熱導(dǎo)管類似，由金屬材料外殼、孔狀構(gòu)造和運作的液體組成。

舉個例子，假如把熱管比成一條“線”，那麼均熱板便是“面”，均熱板能夠看作一個總面積極大的熱管。

均熱板優(yōu)點是啥？

高些的散熱高效率

人力高純石墨片因為傳熱性能好，水準(zhǔn)傳熱系數(shù)可以達(dá)到1500W/m?k，而特性更強的熱管散熱傳熱系數(shù)達(dá)到5000–8000W/m?k，約為前面一種四倍之上。前邊提及均熱板能夠相當(dāng)于“變大版”的熱管，因而有著比熱導(dǎo)管大的內(nèi)腔室內(nèi)空間，可容下大量的運作的液體，均熱板等效電路傳熱系數(shù)約為熱管的2–3倍，預(yù)估能夠做到20000W/m?k之上。

更高的散熱總面積

以往在應(yīng)用熱管散熱的手機上，我們可以見到熱管被用在必須 散熱的地區(qū)-SoC上，殊不知5G手機的5G適用、快速充電等特點促使必須 散熱的元件不僅SoC。也有外掛軟件基帶芯片、閃存芯片和IC電源管理芯片等元件都是有較高的發(fā)熱表現(xiàn)，VC均熱板能夠涵蓋大量散熱元件進而為5G手機開展總體減溫。

均熱板的優(yōu)點使其普遍遭受電子競技手機和5G手機的親睞，現(xiàn)階段，華為公司Mate20X、三星Note10等型號早已配用均熱板。

現(xiàn)階段，均熱板均值價格為2–3美元，是熱管的5–10倍，而5G手機必須 的薄型均熱板價格高些。伴隨著纖薄均熱板成本費進一步降低，風(fēng)險投資機構(gòu)預(yù)估到2020年，熱管/VC在手機終端設(shè)備的占有率有希望提高至15%，依照15億臺的手機銷售量計算，假定熱管/VC均值價格為1.5美元，則2020年銷售市場室內(nèi)空間為3.38億美金。

5G手機的發(fā)生，或為2021年智能化手機銷售市場推動一波新的換機潮，進而推動全產(chǎn)業(yè)鏈邁入新一輪發(fā)展期。這種前沿核心技術(shù)的能不能助推5G手機，讓智能化手機銷售市場造成逆勢上升的轉(zhuǎn)折點，大家可以希望一下。