熱熔柱是塑膠商品中較常用的零件安裝和確立方式，一般用以商品內(nèi)部零件的穩(wěn)定不會改變，例如作用功能鍵、pcbpcbpcb線路板等不用肩負很大獲取力的狀況。

熱熔柱單純是運用塑膠件的熱形變制冷定型后壓著要清晰的零件，因而無法肩負很大的獲取力，并且因有利于造成 無效，因此一般只用以產(chǎn)品構(gòu)造內(nèi)部作簡易固定不動不會改變和定位零件的場所。

依據(jù)要實現(xiàn)的基本前提和類型的不一樣，熱熔柱又可以分成實芯熱熔柱、中空熱熔柱和熱熔螺母。

實芯熱熔柱

用以熔融黏合的塑膠柱頂是中空的柱頂稱之為實芯熱熔柱，也是部分的熱熔方式，它的粘結(jié)性相對性于中空熱熔柱要小。

針對實芯熱熔柱，一般專業(yè)能力型號規(guī)格以下：

D-d1的值一般是0.2到0.4，若有定位規(guī)定，則取0.2

H2一般低于0.5，依據(jù)構(gòu)造室內(nèi)空間設(shè)計設(shè)計方案的規(guī)范還能夠更低

d2無固定不動不會改變規(guī)定，一般相當于2*d1上下。

d1一般1.0上下，柱頂?shù)锥说箞A角0.3c，避免柱頂應(yīng)力場性開裂

H1的高度大概為1.4*d1。針對1.0的柱頂，高寬比取1.4上下便可。

中空熱熔柱

中空熱熔柱在熱熔前相仿司柱，能夠運用于盡量十分大粘結(jié)性的場所。

中空熱熔柱尺寸圖

針對實芯熱熔柱，一般專業(yè)能力型號規(guī)格以下：

D-D1的值大約為0.4~0.6

H1的值1.6到2.0mm，一般可以用1.8mm

D1的值從2.2到2.6，一般可以用D1-d1=1.2mm

H2一般低于0.6mm

熱熔柱的普遍缺點

上邊二種熱熔柱，盡管粘結(jié)性規(guī)格型號有差別，但由于熱熔自身的特點，因而都是有一樣的缺點，熱熔的疑難問題主要是熱熔點摔下去，導(dǎo)致 緣故以下：

溶點合合合模力過小造成  熔后香菇頭過小，粘結(jié)力不夠，這也是設(shè)計方案上的緣故。

溶點沒有熔馬上，這也是熱熔加工工藝的難題。

熱熔柱開裂或歪斜，這也是拼裝的緣故

商品原材料延展性過大，熱熔柱還趕不及制冷凝結(jié)就被彈回來，熔不上，這也是熱熔的先天生長發(fā)育不足。

損害熱熔預(yù)期目標的要素包含熱熔溫度、熱熔輪胎氣壓標準規(guī)范、舒張壓速率和熱熔時間等，不穩(wěn)定。

熱熔埋植

除開實芯熱熔柱和中空熱熔柱，也有一種不同尋常的熱熔方法，那便是熱熔埋植，熱熔埋植便是根據(jù)熱熔固定不動不會改變埋植在塑膠柱頂內(nèi)的螺母。

熱熔埋植螺母

廣泛的埋植方法，能夠應(yīng)用熱熔機埋植或手工制作制作電絡(luò)鐵埋植。實際的流程以下：

1.銅壓柄靠電加熱器設(shè)備至80~90度，與銅螺母觸碰，并使銅螺母溫度上升。

2.熱銅螺母慢慢地熔融外螺紋側(cè)塑膠并被嵌到塑膠件。

3.撤出壓柄，銅螺母與塑膠件熱熔成一體制冷后固定不動不會改變。

埋植用的螺母兩邊一般都是有反過來角度的2組斜紋布，以確保 埋植好的螺母不容易因受扭距而旋出。

熱熔埋植的有關(guān)專業(yè)能力型號規(guī)格以下：

d型號規(guī)格為螺母基座(導(dǎo)向性定位一部分)，在埋到前與塑膠C一部分相互配合，d一部分要比塑膠內(nèi)直徑C型號規(guī)格小，以省時省力定位

D型號規(guī)格為螺母直徑，它與塑膠內(nèi)直徑C型號規(guī)格般配，一般手機上螺母塑膠內(nèi)直徑比螺母直徑小約0.25-0.3mm；

L型號規(guī)格為螺母長短，它與塑膠孔多方面Y型號規(guī)格相互配合，一般塑膠深層次比螺母高（長）度大0.5-1.0mm的多方面用以儲膠；

W為塑膠孔壁厚，一般塑膠孔壁厚為0.8-1.0mm之上，螺母型號規(guī)格規(guī)格型號越大，肉厚越大。

熱熔埋植的疑難問題以下：

螺母型號規(guī)格過小，塑膠孔很大，螺母埋到塑膠后吃不上膠，會造成 扭抗壓強度不夠狀況

螺母型號規(guī)格很大，埋件孔過小，會造成 漏膠或是破裂狀況：